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（吉隆坡20日訊）新冠疫情加劇了全球晶片短缺問題，也改寫了行業遊戲規則；大馬作為全球汽車、智慧型手機、家用設施基本晶片的供應核心，國內廠商許多海外大牌客戶為了獲得供應，不惜簽署了「照付不議」（take or pay）的長期協議，有者甚至不惜以高價收購晶片。
所謂「照付不議」協議，是買方和賣方之間的書面協議，無論賣方是否交付貨物或服務，買方都有義務付款。
我國已逐步放寬封鎖措施，消費者需求亦日益提升，但國內生產商尚在積極填補晶片的庫存，尤其是早前取消訂單、預期需求不佳的汽車製造商。
根據外媒報導，友尼森（UNISEM，5005，主要板科技）主席謝聖德透露，在需求的驅使下，許多汽車和電子製造商願意簽署高價協議，甚至有者不惜成本，大量收購工廠所生產的所有組裝晶片。
為了獲得供應，國內廠商許多海外大牌客戶不惜簽署長期協議，甚至高價收購晶片。
「我們客戶公司的總執行長都直接向我道出問題，意味著這已經成為一個嚴重的問題。」
他說，當前需求強勁，友尼森位於中國成都的工廠已排滿明年全年的訂單，而且還需幾個月才能清除一些汽車零件的積壓訂單。該公司的客戶，包括從全球汽車生產商到蘋果公司的供應商。
市場研究公司Yole Development報告顯示，在疫情之前，全球的外包晶片組裝和測試行業估值為230億美元（約956億令吉），預計在2022年增長至300億美元（約1247億令吉）。
目前大馬的組裝晶片市場僅占全球貿易額超過200億美元（約831億令吉）的十分之一，該領域也警告，由於國內多年來對基礎晶片生產的投資不足，在高端半導體備受青睞的情況下加劇了這類晶片的短缺，這種現象將持續至少2年。
大馬半導體工業協會主席拿督斯里王壽苔坦言，這種短缺現象將持續幾年，因為一些客戶在囤積晶片，為了鎖定供應量，1至3年的長期合約已成為行業的新規範。
「要產能與需求相符，從現在起至少需要2至3年時間。」
儘管國內晶片製造商加快發展腳步，但為了減少工廠內爆發疫情感染潮，友尼森仍選擇以80%產能運作。
謝聖德說，在晶片需求高漲的情況下，公司正積極擴展在大馬和中國的工廠，預計在12個月至15個月後才能投產。
「為了保持謹慎，我們要求客戶預訂晶片數量的70%，無論如何，他們都必須支付這筆款項。」
為蘋果、三星電子和德國汽車製造商提供光學傳感器和集成電路等產品的東益電子（GTRONIC，7022，主要板科技）也同樣以90%產能營運，而且也擔憂未來成本將走高。
該公司指出，封鎖期間除了要保持適應力，還需注意員工福利，以保持員工的積極性和高生產力。
「政府嚴格的工作場所規定，比如要求經常進行檢測、限制員工人數等，也增加了成本壓力。」
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