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IT之家 6 月 24 日消息 據外媒 MacRumors 報道，蘋果即將推出的 Apple Watch Series 7 手表可能會采用較小的“S7”芯片，來為更大電池或傳感器等組件提供更多的空間。
此外，MacRumors 還援引了來自 DigiTimes 的消息，蘋果的下一代 Apple Watch 手表將采用日月光半導體供應的雙面結構集成（SiP）封裝。
日月光半導體也在官網上證實，其雙面結構技術可以實現模塊的小型化，從而為更小的“S7”芯片提供技術支持。
IT之家了解到，蘋果 Apple Watch Series 7 手表將在 9 月與新一代 iPhone 手機一同發布。據此前彭博社爆料，這款新手表可能支持 UWB 超寬帶無線電技術，還會采用和上代不同的外觀設計，使用更薄的藍寶石屏幕蓋板，使得顯示屏更接近表層，效果更佳。
來源：IT之家
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